一、技術參數(shù)
（一）產品性能：
LJ-631通盲共鍍高性能硬板VCP電鍍銅光劑用于在印制電路板的電鍍銅工藝中（包括板電或圖電，更適應于垂直連續(xù)電鍍線VCP大電流工藝）。在硫酸銅和硫酸組成的基礎溶液中， 該添加劑的加入將得到光亮整平的金屬銅鍍層。與市面知名的電鍍添加劑產品（如羅門哈斯901、101、609S、樂思化學ST-2000）相比，該添加劑無論在深鍍能力、工藝操作性、溶液穩(wěn)定性上均有明顯的優(yōu)勢，且由于是國人自主開發(fā)，原料質量及成本可控，該添加劑在價格上也極具競爭力。Optimizing Your Plating——優(yōu)化您的電鍍工藝，該添加劑將使您的電鍍工藝在產品性能、工藝能力和藥水成本上得到進一步優(yōu)化。
（二）操作條件：
工藝參數(shù)及鍍液組成 | 使用范圍 | |
鍍液組成 | 五水合硫酸銅 | 60~90g/L（70） |
硫酸 | 110~130ml/L（120） | |
LJ-631 | 8-12ml/L（10） | |
LJ-631參考消耗量 | 60～90ml/kA?h | |
Cl- | 40-120ppm（60） | |
溫度 | 19~23 ℃（22） | |
電流密度 | 1.2~5.0 ASD（3.0） | |
LJ-631在電鍍過程中根據(jù)消耗量添加。上表給出的五水合硫酸銅和硫酸
二、產品特點
使用該添加劑的電鍍銅溶液具有以下特點：
①卓越的深鍍能力，適用于高厚徑比板的制作，且可匹配于通盲孔同步電鍍工藝。(2.0mm板厚，10:1厚徑比的通孔TP值可達80%以上)
②溶液穩(wěn)定性較好，生成副產物較少，長時間運行均能得到性能可靠的電鍍產品，碳處理次數(shù)較少。
③鍍層結晶細小、致密均勻、力學性能優(yōu)異，其延伸率及抗拉強度均通過IPC-TM-650 2.4.18.1 標準。
④鍍層熱可靠性好，漂錫、浸錫、回流焊后，孔壁鍍層完整無裂紋，高低溫熱沖擊測試下通過IPC-TM-1000-08A標準。
⑤突破大電流密度生產時間陽極膜脫落，銅含量上升等業(yè)界技術瓶頸。目前業(yè)界，國內VCP藥水3個月必須清洗陽極膜一次，韓國技術6個月。
⑥美國技術最多12個月，而LJ-631大于12個月，一般24個月左右清洗一次陽極膜。
